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盘点智能硬件编程正确打开方式【亚博APP手机版】

本文摘要:伴随着电子设备的迅猛发展,MCU的处理速度更为低,容积越来越低,PCB方式更为多。

伴随着电子设备的迅猛发展,MCU的处理速度更为低,容积越来越低,PCB方式更为多。编程是商品发售前尤为重要的一道工艺流程,应用哪些的编程方法才适合商品生产制造呢,文中为您答疑解惑。工业生产技术性的大大提高,客户对电子设备特性的市场的需求降低,促使电子设备的设计方案也日趋模块化,高集成度,低配置,小容积。

运用BGA,QNF等小容积PCB的MCU加上适度的外围电路,一块仅有纽扣电池大的pcb线路板,还可以搭建比较丰富的作用。图1小容积PCB板芯片类型不计其数,芯片PCB方式的各种各样,PCB木板的设计方案称得上千姿百态。随意选择哪些的封装方法和生产设备,及其腾出合适的封装模块才可以使生产制造更为高效率呢?1.哪样编程方法才适合自身?芯片的编程方法分二种,即线下编程和线上编程。

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线下编程就是指芯片(裸片)放到封装工装夹具中,根据编程器烧写程序后再作贴到PCB木板上;线上编程就是指芯片再作接板,随后根据PCB板上腾出的建模封装模块烧写程序。二种编程方法迥然不同,也都有优点和缺点。

线下编程高效率,但封装工装夹具是耗品,不容易降低一定的产品成本,而且编程顺利完成后没法马上检测商品多功能性;线上编程不务必封装工装夹具等耗品,可根据封装工作服必需对PCB板上的芯片编程,编程后才可对木板进行系统测试,但封装高效率相对性于线下封装而言就沒有那麼低。一般来说,针对Flash储存芯片,尤其是大空间的NANDFlash,eMMC,该类芯片扩展槽较多,Flash存储量比较大,编程时选用髙速数据信号,该类芯片一般应用线下烧录,以保证 封装高效率和可靠性。针对MCU,尤其是BGA、QFN等小PCB的MCU,自身体型小的特性有益于生产线职工封装,选用的仪器设备封装工装夹具价钱也昂贵,该类芯片适合接板后再作封装,可扩大产品成本;针对无线网络模块,手机蓝牙模块,智能家居系统商品等,这种商品都是有个特性,即市场销售总数丰厚,商品规格较小,对封装的产品合格率回绝苛刻。

该类商品适合线上编程的方法生产制造。客户可依据自身的具体情况应用适合自身的编程方法。2.哪样编程模块好?在用以线上编程方法烧录芯片时,务必将编程模块引到,常见的有JTAG/SWD/SPI/UART/BDM/C2等,芯片的使用手册不容易解读芯片涉及到的编程协议书及其编程模块,客户只需依据手册设计适度的编程模块才可。

一些芯片抵制多种多样编程协议书,如ST生产厂家的ARM芯片就会有许多 抵制JTAG/SWD/UART三种编程协议书烧录,客户只需腾出在其中一种编程器抵制的模块才可。一些MCU,如NXP的LPC的ARM7系列产品,既抵制JTAG/SDW协议书,也抵制UART协议书,但在数据加密后不可以根据UART协议书载入。假如客户充分考虑数据加密,而且务必二次升級程序流程的,务必将二种模块都腾出出有。

图2芯片阅读维护保养作用3.哪样封装工作服的高效率高些?根据芯片指南能够告知该腾出哪种编程模块。那么问题来了,要以哪些方法腾出呢?芯片原装在评定板/单片机开发板上一般都是会腾出出有建模模块,如ARM芯片的规范20P建模模块;规范的建模模块不利技术工程师产品研发调节,但在具体商品中,为了更好地节约元器件成本费和PCB板室内空间,一般会将通信接口做为商品编程的腾出模块,只是应用焊层,排针,火红金手指等方法将编程模块引到,再作根据封装工作服或别的专用型的封装工装夹具对PCB木板进行编程。

图3评定板的建模模块图4具体商品的封装模块图5封装工作服P800isp线上编程器抵制JTAG/SWD/SPI/UART/BDM/C2等诸多串行通信协议书的线上编程,更为有诸多无线网络/手机蓝牙/汽车电子产品等智能产品的成熟烧录实例。P800系列产品编程器抵制线上,线下等多种多样烧录方法。

总的来说,编程的方法分为线下和线上,线上编程中编程模块的腾出务必充分考虑MCU自身特点和生产制造务必。随意选择合适的编程方法,能够提升成本费,提高工作效率。


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